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ASML10亿欧元现金收购蔡司半导体24.9%股份

发布日期:2020-09-28 08:25浏览次数:
全球芯片光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)和德国卡尔蔡司(ZEISS)旗下的蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)11月3日联合宣告,由ASML以10亿欧元现金并购CarlZeissSMT的24.9%股权,以增强双方在半导体光刻技术方面的合作,发展下一代EUV光刻系统,让半导体行业以求用更加较低的成本生产更高效能的微芯片。目前双方并没更进一步股权互相交换的计划。

ASML10亿欧元现金收购蔡司半导体24.9%股份

  CarlZeissSMT是ASML最重要的长年策略合作伙伴,30多年来,为ASML的光刻设备获取最关口火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就需要让芯片生产行业用于配备全新光学系统的新一代EUV光刻设备,ASML和CarlZeissSMT要求更进一步增强合作关系。  ASML总裁兼CEOPeterWennink回应:全球第一个由EUV光刻设备生产出来的芯片有望于2018年问世。过去多年来我们做到了许多希望,保证能将EUV成功引入客户的量产阶段,并和我们的增生式光刻系统紧密连接。

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现在,ASML和ZEISS未来发展的是下一个阶段,联合全力发展下一代EUV光学系统,让我们的客户需要在2020年后的10年间,充份重复使用他们在EUV上的投资。  下一代的EUV光学系统将获取更高的数值孔径(NA,numericalaperture),以更进一步增大光刻制程中的临界尺寸(criticaldimensions)。ASML目前的EUV光刻系统配备的是0.33NA的光学系统。而新一代的EUV光刻系统则将配备NA0.5以上的光学系统,可以更进一步反对3nm以下制程。  除了协议由ASML持有人CarlZeissSMT少数股权外,ASML也将在未来6年内投资大约2.2亿欧元反对CarlZeissSMT在光学光刻技术上的研发,以及大约5.4亿欧元的资本开支和其他涉及供应链投资。

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  ASMLCTOMartinvandenBrink回应:提升数值孔径(NA,numericalaperture)是发展EUV的下一步。低数值孔径的EUV是构建3nm以下逻辑节点制程一个较为身体健康的方式--只必须单次光刻曝光,可提升生产力并减少单位成本。而这也再度申明ASML帮助半导体行业持续前进摩尔定律的允诺。

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